حل الذاكرة المضمنة eMMC 5.1 يوفر أداء استثنائي، موثوقية، وقابلية للتوسع لمجموعة واسعة من التطبيقات. تم تصميمها لتلبية متطلبات الأجهزة الحديثة،يجمع بين نقل البيانات عالية السرعة، والمقاومة القوية، وعوامل الشكل المدمجة، مما يجعلها الخيار المثالي للهواتف الذكية والأجهزة اللوحية وأجهزة إنترنت الأشياء وأنظمة السيارات والتطبيقات الصناعية.
سرعات فائقة مع واجهة HS400
يدعم معيار eMMC 5.1 مع وضع HS400 لسرعات نقل البيانات تصل إلى400MB/s.
يحسن أداء النظام بشكل عام، مما يضمن التعددية السلسة وأوقات البدء أسرع.
خيارات السعة العالية
متوفرة في مجموعة من القدرات منمن 16GB إلى 256GB، تلبية احتياجات التخزين المتنوعة.
التخزين القابل للتوسع للتطبيقات والوسائط وأنظمة التشغيل.
مصداقية ومثابرة متزايدة
تم بناؤه بتكنولوجيا فلاش NAND المتقدمة من أجل متانة متفوقة وأداء طويل الأجل.
دعمالتسوية,سوء إدارة الكتل، وتصحيح الخطألضمان سلامة البيانات
استهلاك طاقة منخفض
زيادة كفاءة الطاقة تمدد عمر البطارية في الأجهزة المحمولة.
مثالية للتطبيقات الحساسة للطاقة مثل إنترنت الأشياء والأجهزة المحمولة.
التصميم المدمج والمدمج
يجمع بين ذاكرة فلاش وواحدة تحكم في حزمة BGA واحدة ، مما يقلل من تعقيد التصميم ويوفر مساحة PCB.
عامل شكل مضغوط مثالي للأجهزة ذات المساحة المحدودة
مجموعة واسعة من درجات حرارة التشغيل
يدعم نطاقات درجة الحرارة الصناعية (-25°C إلى 85°Cأو خيارات موسعة لتطبيقات السيارات).
يضمن التشغيل الموثوق به في البيئات القاسية.
ميزات أمان متقدمة
ميزات أمنية مدمجة مثلRPMB (إعادة تشغيل كتلة الذاكرة المحمية)لتخزين البيانات الآمنة والمصادقة.
يحمي البيانات الحساسة من الوصول غير المصرح به
الأجهزة المحمولة: الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة القابلة للارتداء.
السيارات: أنظمة المعلومات والترفيه، ADAS، والتلاماتيك.
إنترنت الأشياء: أجهزة منزلية ذكية، أجهزة استشعار صناعية، وأجهزة متصلة.
الصناعية: الروبوتات والأتمتة والأنظمة المدمجة.
إلكترونيات المستهلك: الكاميرات الرقمية، وآليات الألعاب، وصناديق الأجهزة.
| المعلم | تفاصيل |
|---|---|
| واجهة | eMMC 5.1 مع دعم HS400 |
| القدرات | 8 جيجا، 16 جيجا، 32 جيجا، 64 جيجا، 128 جيجا، 256 جيجا |
| سرعة نقل البيانات | ما يصل إلى 400MB/s (وضع HS400) |
| الجهد التشغيلي | 3.3V (VCC) ، 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| نطاق الحرارة | -25°C إلى 85°C (خيارات الصناعية المتاحة -40°C~85°C/105°C) |
| الصبر | مقاومة عالية لدورات قراءة / كتابة متكررة |
| الأمن | RPMB، تأمين بدء التشغيل، وحماية الكتابة |
| الحزمة | BGA (مجموعة شبكة الكرات) |
| حجم الحزمة | 11.5 × 13 × 1 ملم |
فعالة من حيث التكلفة: يجمع بين فلاش NAND وجهاز تحكم في حزمة واحدة ، مما يقلل من تكاليف BOM.
سهولة الاندماج: يسهل التصميم والتطوير مع واجهة موحدة.
مؤكد من المستقبل: يدعم أحدث معايير eMMC للتوافق مع أجهزة الجيل التالي.
أوراق البيانات: تحميل المواصفات التقنية التفصيلية.
أدلة التصميم: الوصول إلى مبادئ توجيهية و أفضل الممارسات في مجال الاندماج.
الدعم التقني: اتصل بفريقنا للحصول على المساعدة في تصميمك
جاهز لدمج eMMC 5.1 في مشروعك القادم؟ تواصل مع فريق المبيعات لدينا للحصول على الأسعار والعينات والحلول المخصصة.
